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COG，ChipOnGlass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。COB，ChipOnBoard封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。采用COG封装技术封装的LCD特点：
1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、体积比COB（ChipOnBoard）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；
3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。COB型LCD的封装方法及其特点：如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。两种封装技术将在便携式产品的封装中发挥重要的作
COB（Chip On Board）， 板上芯片，是LCD制造中的一种芯片封装方式，属于最简单的裸芯片贴装技术，目前正在被TAB和倒片焊技术所取代。
GOB（Group of Blocks），块组层，是一种专业的图像处理技术。
有以下原因：
1、水表进水口前阀未打开，可以手动将水表前阀打开一下试试，如还是不出水的话，那就需要找到相关部门进行以下详细的检测。
2、过滤网是否出现堵塞现象，如有异物，清理一下水龙头的过滤网，装上后试试出水是否正常。
3、IC卡智能水表受磁性物质干扰，一旦IC卡智能水表感应到磁性物质攻击时，就会发出断水信号，提示水表受到攻击，这时需要找出干扰源，并让干扰源远离水表
IC卡水表可以到当地小区物业、农村的村民委员会或是工商银行等水务管理网点进行充值工作。如果对家里的IC卡水表的交费网点不能确定，建议拨打114查询当地自来水办公室的电话再进行询问。
特点：IC卡交易系统还具有交易方便、计算准确、可利用银行进行结算等特点。
扩展资料：
IC 卡水表的外观与一般水表的外观基本相似，其安装过程也基本相同。IC卡水表的使用很简单，从用户的角度看，就时把IC卡卡片向水表里插一下。
IC 卡水表的工作过程一般如下：将含有金额的IC卡片插入水表中的IC卡读写器，经微机模块识别和下载金额后，阀门开启，用户可以正常用水。当用户用水时，水量采集装置开始对用水量进行采集，并转换成所需的电子信号供给微机模块进行计量，并在LCD显示模块上显示出来。
当用户的用水金额下降到一定数值时，微机模块进行声音报警，提示用户应该去持卡交费购水。如超过用水金额，则微机模块会自动将电控阀门关闭，切断供水。直至用户插入已经交费的IC卡片重新开始开启阀门进行供水。
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