大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于贵金属掺杂铁电材料的问题，于是小编就整理了4个相关介绍贵金属掺杂铁电材料的解答，让我们一起看看吧。
925银的材质
含银量925‰的银质品
925银是指含银量92.5%左右的银质品，纯度在92.5%左右即认定为纯银。 因为纯度过高的银柔软， 925银加入了7.5%的其他金属，使其具有理想的硬度。925纯银是国际上做银饰品的国际标准银。
由化学元素银(Ag)组成的贵金属，色泽纯白，强金属光泽。化学性质稳定，但易与硫化合生成硫化银，致使银器表面变黑失色。相对密度10.49。硬度2.5～3。熔点961.93℃。具强延展性(仅次于金)，且是热和电的良导体。银是首饰行业惯用金属材料，但由于太软，因此，常掺杂其他组分(铜、锌、镍等)。标准银的银含量为92.5%。近代，因银首饰易变黑失去光泽，再加其价值比金和铂明显偏低，因此银常被用于制作廉价首饰。银在工业上也有十分广泛的用途，如常利用其良导电性制成各种精密仪器的电子元件和仪器等等。
黄金的纯度没有100%的。
黄金产品的纯度达到99%及以上，就可以被称为足金。以前，足金还被区分为千足金、万足金等，千足金是指纯度99.9%以上的黄金，万足金是指纯度99.99%以上的黄金。根据国家标准GB11887-2012《饰品贵金属纯度的规定及命名方法》第1号修改单的公告，该公告于2016年5月4日正式实施，取消“千足金”、“万足金”、“24k黄金”等叫法，而统一称为足金。24k金也是足金，其含金量是99.96%以上。
K金是掺杂了其他贵金属的黄金。“K”表示黄金的纯度。比如1K黄金，它的含金量只有4.166%。
希望以上黄金品类的基本知识对你有所帮助。
1.第一类是导体浆料。主要是以白银为主要成份的浆料，在印刷烧制后起到导线的作用。当然还有其他类别的材料，比如银钯浆料，以银钯合金粉或者银粉钯粉按照不同比列掺杂调制而成，，把可以起到阻止银离子在高温和焊锡时的迁移，金浆、铂浆、铜浆等。
2. 第二类是电子浆料。 在烧结后主要起到电阻的作用，主要分钌系电阻浆料和其他材质的浆料，钌系电 阻浆料低方阻值以银钯钌贵金属为主，高阻以钌和玻璃粉末掺杂而成。其他电阻浆料包括碳 浆料，石墨浆料，以及钨浆料，钨钼浆料等。
3. 第三类是介质浆料。主要成分以低温玻璃粉为主，起到保护电阻浆料和导体浆料的作用，防水，防潮 ，绝缘等。
4.第四类是高分子浆料。
当然有，但通常采用的是n型半导体，主要原因如下：
1.载流子迁移率。电子迁移率远高于空穴迁移率，因此选用n型半导体可以获得良好的频率特性。
2.正向导通电压。与n型相比，p型肖特基结往往正向导通电压过低，反向漏电流过高，制备更加困难（容易变成欧姆接触）。
3.耐高温性。CMOS工艺往往需要高温退火处理，同样基于漏电流过高等问题，退火后p型肖特基接触易变成欧姆接触。当然还有其他一些因素，但基于n型肖特基结的成熟，自然是工业生产的首选。个人展望：随着材料科学的发展，越来越多具有优越性能的p型半导体材料涌现，稳定的高质量p型肖特基结是可以实现的。n型肖特基结最大的问题是采用贵金属（Au，Pt等），而p型肖特基结采用低功函数的金属（Al，Ti等），这是一个显著优势。以上。
到此，以上就是小编对于贵金属掺杂铁电材料的问题就介绍到这了，希望介绍关于贵金属掺杂铁电材料的4点解答对大家有用。
