大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于硅酸铁锂正极材料发展的问题，于是小编就整理了3个相关介绍硅酸铁锂正极材料发展的解答，让我们一起看看吧。
屏幕
氧化铟锡（ITO）是氧化铟和氧化锡的混合物，用于透明导电薄膜。大部分智能手机用的是硅酸铝玻璃，一种氧化铝和二氧化硅的混合物。钾离子起到增强的作用。稀土元素用于智能手机屏幕颜色显示，还有部分化合物用于阻挡紫外线进入手机。
电池
大部分智能手机使用锂电池，钴酸锂为正极石墨为负极。部分电池会含有其它金属元素，如用锰替代钴。电池外壳为铝。
外壳
部分外壳为镁合金，大部分为塑料，塑料外壳含有阻燃成分，如溴，镍可以用来减少电磁干扰。
线路
铜是手机线路主要原料，主流的微电子材料包括铜，金和银。钽是微电容的主要组分。镍用于手机话筒。镨、钆和钕合金用于话筒和扩音器。钕、铽和镝用于振动单元。硅用于制造手机内的芯片。锡和铅用于焊接手机内部电路。新型无铅焊接使用的是锡，铜和银的混合物。
锂元素符号li，原子序数3，原子量6.94，核外电子排布式1s22s1，在元素周期表中第二周期第Ⅰ主族。在常温下是银白色金属，密度0.534g/cm3，熔点180.54℃，沸点1317℃，硬度0.6，导电性11.2(Hg=1)，锂是最轻的金属。
化学性质活泼，电离势520.27kJ/mol。电负性1.0。可与氧、氯、氮、硫等直接化合。在常温下锂跟氮化合生成氮化锂(Li3N)，在500℃时跟氢化合生成稳定的氢化锂(LiH)。锂跟水剧烈反应生成氢氧化锂和氢气，跟盐酸反应生成氯化锂和氢气。
银白色,质软,是密度最小的金属.密度 ：0.534g/cm(300K)
熔点 ：180.5℃
沸点 ：1347.0℃
电阻率 : 8.6μΩ·cm
比热: 3.6J/(gK)
蒸发热: 145.92kJ/mol
熔化热: 3kJ/(gK)
电离能: 5.392eV
外围 电子排布 ：2s1
核外电子排布 ：2,1
手机的原材料： 1.内核。2.处理器。3.电池。4.显示屏。
1.手机主板原材料： 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
2.手机屏幕： 手机屏幕都是玻璃材质的。硅酸钠为主要原料,另外根据需要,在制作时添加不同的物质或者使用不同的工艺。
氧化铟锡（ITO）是氧化铟和氧化锡的混合物，用于透明导电薄膜。大部分智能手机用的是硅酸铝玻璃，一种氧化铝和二氧化硅的混合物。钾离子起到增强的作用。稀土元素用于智能手机屏幕颜色显示，还有部分化合物用于阻挡紫外线进入手机。
电池
大部分智能手机使用锂电池，钴酸锂为正极石墨为负极。部分电池会含有其它金属元素，如用锰替代钴。电池外壳为铝。
外壳
部分外壳为镁合金，大部分为塑料，塑料外壳含有阻燃成分，如溴，镍可以用来减少电磁干扰。
到此，以上就是小编对于硅酸铁锂正极材料发展的问题就介绍到这了，希望介绍关于硅酸铁锂正极材料发展的3点解答对大家有用。
